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電路板金屬面碰觸到錫爐時(shí)會(huì)產(chǎn)生爬錫現(xiàn)象，這種爬錫作用會(huì)讓電路板產(chǎn)生沾黏力。利用這種沾錫特性，設(shè)計(jì)出用來(lái)檢驗(yàn)金屬表面沾錫能力的設(shè)備，稱為沾錫天平。

 

沾錫天平的使用方法：

 

在開(kāi)始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu)，閱讀、遵循該機(jī)型的使用說(shuō)明書(shū)。并明確測(cè)試目標(biāo)，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

 

1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時(shí)，應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持非常好的水平。

 

2.游碼歸零。

 

3.調(diào)節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

 

4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼（左物右碼）。

 

5.平衡：添加砝碼從估計(jì)稱量物的*大值加起，逐步減小。托盤天平只能稱準(zhǔn)到0.1克。加減砝碼并移動(dòng)標(biāo)尺上的游碼，直至指針再次對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

 

6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量+游碼所顯示的度數(shù)。

 

7.稱量完畢時(shí)，把游碼移回零點(diǎn)。